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信維MLCC電容高低溫測試標準溫度范圍?

作者: 深圳市昂洋科技有限公司發(fā)表時間:2025-11-27 15:26:16瀏覽量:119

信維MLCC電容的高低溫測試標準溫度范圍通常為-55℃ 至 +125℃(部分高可靠性產(chǎn)品可擴展至+175℃ 或 +200℃),具體取決于產(chǎn)品類型和應用場景。以下為詳細說明: 一、標準溫度范圍:覆蓋極端環(huán)境 ...
文本標簽:

信維MLCC電容的高低溫測試標準溫度范圍通常為 -55℃ 至 +125℃(部分高可靠性產(chǎn)品可擴展至 +175℃ 或 +200℃),具體取決于產(chǎn)品類型和應用場景。以下為詳細說明:




一、標準溫度范圍:覆蓋極端環(huán)境


常規(guī)工業(yè)級產(chǎn)品


信維MLCC電容的常規(guī)測試溫度范圍為 -55℃ 至 +125℃,符合EIA標準(如X7R、X5R等介質(zhì)類型)。此范圍可覆蓋大多數(shù)消費電子、汽車電子(非高溫區(qū)域)及工業(yè)控制場景。例如:


X7R介質(zhì):在-55℃至+125℃內(nèi),容值變化率≤±15%,溫度穩(wěn)定性優(yōu)于Y5V等介質(zhì)。


X5R介質(zhì):溫度范圍為-55℃至+85℃,容值變化率同樣≤±15%,適用于對溫度要求稍低的場景。


高可靠性/汽車級產(chǎn)品


針對汽車電子、航空航天等高溫環(huán)境,信維提供擴展溫度范圍的產(chǎn)品:


X7R高溫型:部分產(chǎn)品通過材料優(yōu)化,將上限溫度提升至+175℃,滿足汽車發(fā)動機艙等高溫區(qū)域需求。


X0U介質(zhì):在-55℃至+200℃范圍內(nèi),容值變化率為+22%/-82%,適用于極端高溫場景(如航空電子)。

二、測試標準:嚴苛驗證穩(wěn)定性


信維MLCC電容的高低溫測試遵循以下核心標準:


溫度循環(huán)測試


測試順序:常溫(25℃)→低溫(-55℃或更低)→常溫→高溫(+125℃或更高)→常溫。


溫度梯度:升溫/降溫速率≤3℃/s,避免熱沖擊導致電容損壞。


循環(huán)次數(shù):通常進行500次以上循環(huán),驗證電容在極端溫度交替下的可靠性。


容值變化率測試


參照溫度點:以25℃為基準,測試電容在低溫(-55℃)和高溫(+125℃)下的容值變化。


合格標準:容值變化率需在介質(zhì)類型規(guī)定的范圍內(nèi)(如X7R為±15%)。


長期穩(wěn)定性測試


高溫老化:在+125℃下持續(xù)工作1000小時,驗證電容的長期可靠性。


濕度測試:在85%濕度、85℃環(huán)境下,容值變化率需控制在±3%以內(nèi)(如信維抗?jié)駸岙a(chǎn)品)。


三、產(chǎn)品優(yōu)勢:性能與可靠性的平衡


高溫度穩(wěn)定性


信維通過優(yōu)化陶瓷介質(zhì)配方(如高純度鈦酸鋇基復合陶瓷),將介質(zhì)損耗角正切(tanδ)降低至≤10??,減少高溫下的能量損耗。


例如,其低損耗MLCC電容在1MHz頻率下,高頻損耗≤0.025.優(yōu)于村田同類產(chǎn)品(±22%、≤0.03)。


抗機械沖擊設計


采用高可靠性陶瓷材料和封裝工藝,可承受50G振動,減少因機械應力導致的電容失效。


高容量密度


通過賤金屬電極工藝和納米級陶瓷介質(zhì),在0402尺寸下實現(xiàn)100μF高容量,滿足小型化設計需求。


四、應用場景:覆蓋多元需求


消費電子


智能手機、平板電腦等設備中,MLCC電容需在-20℃至+85℃范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,信維常規(guī)產(chǎn)品可完全滿足。


汽車電子


發(fā)動機控制單元(ECU)、電池管理系統(tǒng)(BMS)等需耐受+125℃至+175℃高溫,信維高溫型產(chǎn)品提供可靠支持。


工業(yè)控制與醫(yī)療設備


在工業(yè)電機驅(qū)動和醫(yī)療監(jiān)護儀中,信維MLCC電容憑借耐高溫、抗振動特性,保障電路穩(wěn)定運行,提升設備能效和診斷準確性。

2025-11-27 119人瀏覽